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富士康科技集团环保部长洪荣聪发表了“半导体可持续创新趋势

作者:富士康招聘网  来源:本站  发表时间:2024-04-15 17:56:11  浏览 75
半导体绿色工厂业务的发展是制造业生态发展的需要,已成为半导体生产发展的重要趋势。绿色工厂通过引入人工智能、物联网、大数据等技术,逐步实现智能生产,提高生产效率,降低能耗。此外,绿色工厂业务注重高效生产模式的应用,以减少对传统能源的依赖,减少废物排放。
3月22日,SEMICON/FPD China 2024年同期论坛:绿色工厂国际论坛成功举办。本次论坛为全球半导体企业提供了一个平台,分享芯片厂未来低碳趋势解决方案、能效管理关键和产业链关键环节,共同交流半导体绿色工厂未来发展的战略规划。
SEMI全球副总裁、中国总裁居龙在开幕词中表示,随着行业繁荣复苏,半导体需求逐渐复苏,未来几年将继续增长,需要满足生产能力,根据SEMI统计,2022-2026年有109家晶圆厂,世界各地将增加对晶圆厂的投资。随着环境保护、资源节约和可持续发展理念的普及,绿色工厂业务是半导体生产向高端发展的必然选择。本次论坛重点关注生产过程优化、资源利用效率提高等话题。
富士康科技集团环保总监/副总经理洪荣聪在欢迎演讲中表示,近年来,大量本土企业进入中国半导体供应链,反映了一个大时代的变化。半导体产业推动了人工智能的发展,人工智能反过来又帮助了半导体绿色制造和生产。本次论坛的重点是通过低碳、节能、环保的方式,帮助半导体产业走得更远。
期间,来自京东方科技集团有限公司、深圳亿天净化技术有限公司、润鹏半导体(深圳)有限公司、中国电子工程设计院有限公司、施耐德电气(中国)有限公司、丽田工业(苏州)水处理有限公司的嘉宾分别分享了绿色工厂业务的相关主题,展示了各自企业在低碳升级道路上的优异成果。
最后,富士康科技集团环保部长洪荣聪发表了“半导体可持续创新趋势——以人工智能和物联网引领ESG绿色生产”闭幕演讲。制造业进入工业5.0阶段,展示了半导体绿色制造的新趋势,即ESG由物联网和人工智能驱动的Fab绿色生产的新趋势,可以有效降低成本和风险,提高半导体工厂的运营指标,实现ESG产品碳足迹减少的目标。他解释了该行业目前正在实施的案例,并提供了关于如何进入Fab绿色生产的第一英里的想法。首先,进行设备库存,分类建设物联网,然后收集大数据,然后进入模型培训和调试,最终实现人工智能的决策和运行。未来,环境感知技术将扩展到支持应用,如CMP研磨应用、晶圆切割应用、晶圆乘坐应用等。他说,从绿色工厂开始,ESG可持续创新,我相信红海也能创造一片蓝海。

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