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全球半导体首席设备制造商芯片

作者:富士康招聘网  来源:本站  发表时间:2022-05-21 17:28:46  浏览 1017
芯片设备也开始出现“缺芯”现象
全球半导体首席设备制造商芯片据《华尔街日报》5月6日报道。
近几个月来,芯片制造机械设备的交付时间较长。疫情初期,从提交订单到收到设备需要几个月的时间。许多芯片制造和设备主管表示,在某些情况下,这个时间线已经延长到两到三年。
报告指出,全球芯片短缺已经持续了三年,因此不再对行业能够快速解决这一问题有很大的期望。起初,笔记本电脑和其他通用芯片在疫情期间需求过高造成的异常现象,如今已成为行业中的一个结构性问题。现在很多芯片公司的高管表示,这个问题将持续到2023年或2024年,甚至更长时间。
业内人士乐观地认为,到2022年底,供给已经达到平衡,但我还没有看到希望。
爱德万的首席执行官迪奥利弗认为,他们司的测试设备交付时间翻了一番甚至更长,许多设备涉及大约25万个部件的组装。只要其中几个零件的供应出现问题,就会造成延误。
作为微控制器芯片的制造商,Microchiptechnogyinc认为,公司现在将芯片设备供应商视为优先客户,但在新冠肺炎疫情初期,公司将芯片设备供应商视为优先客户。
他说:我们的态度是,如果任何设备制造商发现特定的Microchip产品是他们自己的瓶颈,产品将被列为我们的优先事项。
据估计,四月份全球半导体行业的平均交付时间已经超过六个月,几乎是上一个芯片繁荣周期的两倍。
一些公司的销售受到设备交付的影响。4月,著名设备公司Lamresearcher首席执行官Timarcher表示,设备部件短缺意味着公司无法从强劲的需求中充分受益。英特尔首席执行官patgelsinger最近也表示,供需平衡可能会比他几个月前的预期晚一年。他说:设备短缺确实影响了增加供应的能力,低于我们之前的预测。但英特尔的新工厂计划并没有改变。这种情况使高管们制定了更长远的计划。


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