2026鸿海科技日登场 展现AI Factory端到端的制造实力
作者：富士康招聘网 来源：本站 发表时间：2026-11-03 11:18:25 浏览 1 次
全球最大的电子制造商富士康科技集团举办的年度旗舰科技展会——鸿海科技日（HHTD26）正式启动。今年展会规模空前，全面展示了驱动新一代AI基础设施的组件和系统技术。同时，首次公开了多个经典合作伙伴关系，彰显了集团在信息通信技术、人工智能、电动车、机器人以及AI工厂解决方案领域的行业领导地位。
在第7届鸿海科技日上，富士康展示了其在NVIDIA Vera Rubin平台上的世界级垂直整合与精密制造能力，涵盖了机柜级AI超级计算系统的全面整合以及次微米级零部件的制造技术。
本届科技日的亮点之一是富士康展示的NVIDIA DSX POD，该展品将在科技展区主入口迎接来宾。这是一种标准化、预建于工厂的参考设计，使合作伙伴能够在模块化集装箱中提前整合完整的NVIDIA Vera Rubin机柜级AI基础设施，出货前完成重要的验证工作，并在交付后直接与已建设好的现场基础设施连接。此外，新的客户专区首次全面展示了与客户合作的重要时刻和技术里程碑，以此向合作伙伴表达了敬意。
富士康的董事长刘扬伟表示。
富士康正在致力于转型为科技制造平台服务商。通过从测试到实际实施的过程，我们的垂直整合与精密制造能力使许多不可能的事情变为现实。目前，我们正在AI、电动车生态系统、太空和机器人领域建立这样的实力。
HHTD26展品，总共有创纪录的321件，AI Token Factory展区即占四分之一。AI服务器展区，以长达20米的展示墙带领观众一览科技全貌，包括搭载数万颗微米级精密零组件的印刷电路板（PCB）；仅用一个世代开发即实现无线缆、无液冷软管、无风扇的 AI 服务器运算托盘设计；被视为下一波AI大趋势的共同封装光学（CPO）；以及为打造更高效AI基础设施而重新设计的电源、散热与高速传输解决方案。
沉浸式模拟AI数据中心（AI data hall）详细展示了AI运算、网络、电源和散热系统在AI工厂中的协同工作，包括NVIDIA 800 VDC电源分配架构。富士康旗下专注于AI超级计算和云端运营的企业Visionbay.ai，作为NVIDIA的云端合作伙伴，计划根据NVIDIA DSX MaxLPS设计原则来建设其设施。在动工之前，Visionbay.ai将完成运算、电源和散热系统的优化，以在固定电力容量条件下，最大化AI工厂的每瓦性能。
在首日的主舞台上，NVIDIA、Google和施耐德电机将讨论人工智能基础设施，而本田技术研究所与三菱电机移动则会探讨新一代电动出行。在机器人展区，展示了历年来最大规模的具身智能展品，展现了不断扩展的生态系统潜力，并展示了机器人在工业产品中的实际应用案例。
本届展会的一大创新是富士康首次设立“加工力展区”，展示了一体成型的冲压机壳。与传统加工方式相比，这种方法的材料利用率提高了3.3倍，模具精度可达到正负2微米。此外，金属3D打印技术以Poketomo为示例，展示了产品重量减轻90%的成果，现场展示了十多项关键技术。
AI安全是整个展览的重要主题之一。富士康展示了NVIDIA的开放代理安全平台（NVIDIA Open Agent Safety Platform），该平台如何在智慧医疗、智慧制造、机器人技术和智慧城市等领域提升AI代理的安全性。
在第7届鸿海科技日上，富士康展示了其在NVIDIA Vera Rubin平台上的世界级垂直整合与精密制造能力，涵盖了机柜级AI超级计算系统的全面整合以及次微米级零部件的制造技术。
本届科技日的亮点之一是富士康展示的NVIDIA DSX POD，该展品将在科技展区主入口迎接来宾。这是一种标准化、预建于工厂的参考设计，使合作伙伴能够在模块化集装箱中提前整合完整的NVIDIA Vera Rubin机柜级AI基础设施，出货前完成重要的验证工作，并在交付后直接与已建设好的现场基础设施连接。此外，新的客户专区首次全面展示了与客户合作的重要时刻和技术里程碑，以此向合作伙伴表达了敬意。
富士康的董事长刘扬伟表示。
富士康正在致力于转型为科技制造平台服务商。通过从测试到实际实施的过程，我们的垂直整合与精密制造能力使许多不可能的事情变为现实。目前，我们正在AI、电动车生态系统、太空和机器人领域建立这样的实力。
HHTD26展品，总共有创纪录的321件，AI Token Factory展区即占四分之一。AI服务器展区，以长达20米的展示墙带领观众一览科技全貌，包括搭载数万颗微米级精密零组件的印刷电路板（PCB）；仅用一个世代开发即实现无线缆、无液冷软管、无风扇的 AI 服务器运算托盘设计；被视为下一波AI大趋势的共同封装光学（CPO）；以及为打造更高效AI基础设施而重新设计的电源、散热与高速传输解决方案。
沉浸式模拟AI数据中心（AI data hall）详细展示了AI运算、网络、电源和散热系统在AI工厂中的协同工作，包括NVIDIA 800 VDC电源分配架构。富士康旗下专注于AI超级计算和云端运营的企业Visionbay.ai，作为NVIDIA的云端合作伙伴，计划根据NVIDIA DSX MaxLPS设计原则来建设其设施。在动工之前，Visionbay.ai将完成运算、电源和散热系统的优化，以在固定电力容量条件下，最大化AI工厂的每瓦性能。
在首日的主舞台上，NVIDIA、Google和施耐德电机将讨论人工智能基础设施，而本田技术研究所与三菱电机移动则会探讨新一代电动出行。在机器人展区，展示了历年来最大规模的具身智能展品，展现了不断扩展的生态系统潜力，并展示了机器人在工业产品中的实际应用案例。
本届展会的一大创新是富士康首次设立“加工力展区”，展示了一体成型的冲压机壳。与传统加工方式相比，这种方法的材料利用率提高了3.3倍，模具精度可达到正负2微米。此外，金属3D打印技术以Poketomo为示例，展示了产品重量减轻90%的成果，现场展示了十多项关键技术。
AI安全是整个展览的重要主题之一。富士康展示了NVIDIA的开放代理安全平台（NVIDIA Open Agent Safety Platform），该平台如何在智慧医疗、智慧制造、机器人技术和智慧城市等领域提升AI代理的安全性。
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